第十八章 技国产芯片科技基础（2 / 2）
1：积木式芯片，单独的液态铸造，然后基本温度相同进行固体拼接，然后使用常温以及耐一定高低温的导电或不导电，导光或不导光的胶水固定锁死，避免芯片因为外部环境震动或位移导致内部移位，还要进行坠落测试。
2：生长式芯片，采用给低温固体焊接方式液态铸造，用铸造以及焊接的方式，让整个芯片成为一个人工整体，也要进行震动，，位移，坠落测试。
3：煎饼芯片，在使用热处理工艺进行烧结之前，芯片都是一个个积木式的可编程内部结构，在使用热处理工艺进行烧结之后，整个芯片就变成一个整体，属于无法再进行内部结构调整的硬件及编程。
按照芯片的信号传导方式可以分类：
1：电芯片，采用对内用电，对外用电磁波信号传导方式。。
2：光芯片，采用外表面接受外部输入光数据，内部使用光数据传导方式。
3：生物芯片，也就是模拟生物大脑运作模式的数据存储和传导方式，也算是化学芯片。
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